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原文標題:聯發科推5G RedCap解決方案 終端樣品明年下半年推出 原文連結:https://news.cnyes.com/news/id/5387314 發布時間:2023/11/20 17:11 記者署名:鉅亨網記者魏志豪 原文內容: IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日宣布,M60 數據晶片及 T300 單晶片組產品將 進一步支持 5G RedCap 技術,有助 5G NR 更快導入需要長時間且高效能電池的應用,例 如穿戴式裝置、輕量級 AR 裝置、物聯網模組以及帶有終端 AI 功能的各類裝置,預期搭 載 T300 系列產品明年上半年送樣、下半年推出商業樣品。 聯發科指出,T300 為全球首款採用 6 奈米製程且整合射頻單晶片 (RFSoC) 的 RedCap 解決方案,此開拓性創舉為 RedCap 市場開闢了更廣闊的發展空間,製造商可藉助 T300 系列拓展新興的 RedCap 市場,為企業、工業、消費、AR 和網卡等應用層面提出創新設 計。 聯發科補充,RedCap 意指「輕量級 5G(5G Reduced Capability)」,將 5G 優勢帶進 5G-NR 消費性、企業用和工業用裝置與設備,RedCap 透過 5G 獨立組網 (SA) 架構,為 低頻寬需求的裝置與設備提供穩定可靠的連網能力,在支持多項 5G 功能的同時,提供較 傳統 5G 更具成本優勢且低複雜度的方案。 聯發科資深副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,RedCap 解決方案是公司推動 5G 普及使命中重要的一環,讓客戶得以採用最優異的零組件,將 5G 帶入各種應用、涵蓋不 同價位的裝置中。 相較於市面上的 5G eMBB 和 4G LTE Cat 4、Cat 6 裝置,5G RedCap 能顯著提升能效, 隨著技術更迭,5G RedCap 將會取代 4G LTE Cat 4 解決方案,提供更穩定可靠的連網體 驗。 聯發科 T300 系列晶片組和聯發科技 M60 5G modem 支持 3GPP 5G R17 標準,擁有傑出 能效、網路涵蓋範圍增強和低延遲特性。M60 5G modem 支持聯發科技 UltraSave 4.0 省 電技術,可減少不必要的尋呼 (paging) 接收,為裝置提供更長電池續航時間。 聯發科技 M60 5G modem 相較於市面上 5G eMBB modem 解決方案,功耗節省可達 70%; 相較於 4G LTE 解決方案,功耗節省可達 75%。 聯發科 RedCap 解決方案將持續加速消費性、企業用和工業用領域的 5G 裝置變革,促進 一波能效提升、可靠性提升和成本控制的新變革,以滿足市場不斷變化的連網需求和使用 者期望。 心得/評論: 2024是不是要超越台積電變成新的護國神山呢? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.32.223.59 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1700472848.A.C14.html
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